企业动态丨奠基！晶方科技半导体科创产业园开工

近日，苏州国际科技园上市企业晶方科技举行半导体科创产业园奠基暨开工仪式，苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅，苏州工业园区党工委委员、管委会副主任卢渊，园区高贸区、园区科创委、园区科协、园区科技公司等相关部门和单位领导，苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总裁王蔚以及参建方嘉宾出席活动。

晶方科技董事长兼总裁王蔚在致辞中指出，通过实施产业园项目，将从三个方面推进战略转型创新发展。

◆一是围绕主业发展打造产业生态链。依托既有技术与市场资源优势，着力将自身发展所需的上、下游企业导入产业园，为晶方的技术与产业发展进行客制化的设备、材料与工艺开发，围绕主业形成产业链生态圈。

◆二是聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台。通过聚合车规半导体产业技术研究所共建方的资源，搭建涵盖研发，设计，测试的一体化综合服务平台，着力引进、孵化、投资新的优秀团队与技术项目，拓展新的产品与市场。

◆三是推进国际并购项目的产业移植与规模商业化。产业园将为我们车规级微型光学器件项目的进一步扩大生产规模、车规级氮化镓逆变器项目的产业链布局提供有效的生产性资源与产业支撑。

苏州工业园区党工委委员、管委会副主任卢渊表示，晶方在园区深耕17年，为园区经济社会发展做出了积极贡献，也树立了参与全球经济技术竞合的典范。当前，园区正加快建设世界一流高科技园区，重点实施产业发展引航、创新主体培育等工程，全面推进集成电路产业创新集群发展，全力支持以晶方科技为代表的各类高新技术企业加速发展，衷心期待晶方科技以科创产业园建设为契机，把更多卓越技术和先进理念带到园区，吸引更多人才融入园区，为园区集成电路产业发展和技术进步持续赋能。

晶方科技半导体科创产业园位于苏州工业园区方洲路155号，占地面积约90亩，项目基建总投资预计约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米，本项目计划2024年建成投入使用。

责编：郑钧、老丁、王舜道

编辑：猫柚传媒

来源：晶方科技

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